Arbetsflöde - Komponentplacering

Nu börjar det riktiga designarbetet. Komponentplaceringen är en balans mellan elektrisk, termisk och mekanisk funktionalitet. I sammanhanget hittar man också termer som DFM (Design For Manufacturability) och DFT (Design For Testability). Det finns ofta motsättningar mellan dessa kriterier, som gör att man får välja vilka som ska prioriteras och vilka man får kompromissa om.

Ett givet krav, är att kortet fungerar rent elektriskt. Ett annat krav är att kortet går att montera. Man vill också att kortet ska fungera under en rimlig tid, utan att överhettas och gå sönder. Är inte dessa grundkrav uppfyllda, finns det ingen större anledning att tillverka det.

Att en design fungerar, går att montera och inte brinner upp, säger dock inget om hur den fungerar och vad som ska prioriteras. Till vissa delar kan svaret finnas i funktions-/krav-specifikationer, application notes eller komponentdatablad, men än bättre är det om krets-konstruktören kan sammanfatta relevanta krav/önskemål i en "att tänka på vid layout"-lista.

För komponentplaceringen behöver man ett komponentbibliotek, ett elektriskt schema, måttsatt mekanisk ritning som visar förplacerade komponenter i förhållande till kortkonturen och gärna en "att tänka på"-lista så att rätt saker proriteras från början.

Arbetsflödet kan likna, som följer:

  • kolla att alla komponenter får plats på tillgänglig kortyta.
  • får båda sidorna av kortet användas att placera komponenter på? Restriktioner? (t.ex bara chipkomponenter på Bottom-lagret o.d.).
  • vilken lödmetod är tänkt att användas? (påverkar komponentens orientering i förhållande till lödriktningen vid våglödning).
  • automatiskt eller manuellt placera och fixera komponenter med förutbestämd placering, som kontaktdon, strömbrytare, lysdioder m.m.
  • planera och tilldela var på kortet de olika funktionerna ska placeras.
  • gruppera komponenter, som tillhör samma funktionsblock. Optimera placeringen med avseende på de speciella layoutkraven, elektriska krav, producerbarhet, testbarhet och termiska krav.
  • kör DRC, DFM-, DFT- och placeringscheckar ofta om dessa inte finns on-line i verktyget.
  • kommunicera gärna komponentplaceringen (plottbilder och samtal) med kretskonst-ruktör och tillverkande enhet (speciellt viktigt om det rör sig om stora serier). En bra dialog i detta tidiga skede kan betyda mycket för slutresultatet.